Alpha UP78 - Pastă de lipit cu flux (10g)

Alpha UP78 - Pastă de lipit fără plumb - 10g

Pastă de lipit fără plumb, dezvoltată ca înlocuitor direct pentru aliajul eutectic clasic pe bază de plumb. Toți parametrii fizici ai îmbinărilor retopite sunt complet comparabili cu lipirea cu plumb și, în anumite privințe, chiar depășesc aliajele SnPb sau SnPbAg, un fenomen fără precedent în cazul aliajelor fără plumb. UP78 este o pastă fără plumb, fără halogen și fără spălare, care poate înlocui practic toate aplicațiile principale cu plumb.

Are o gamă largă de temperaturi de retopire și o rezistență excelentă la formarea bulelor. Oferă performanțe excelente la imprimarea cu șabloane fine la viteze de imprimare de până la 200 mm/s (8 in/s). În plus, consistența pastei este extrem de prietenoasă cu șablonul și permite până la 11 milioane de repetări. Pasta este compatibilă cu procesele de retopire în atmosferă de aer sau azot.

Parametri:

• Aliaj: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Flux: 3 (25-45m conform IPC J-STD-005)
• Agent de topire: UP78
• Domeniu de topire: 217 - 219°C
• Punct de topire solidus: 217°C
• Punct de topire liquidus: 219°C
• Greutate: 10g
• Greutate pachet [kg]: 0,02 kg